SY-H2糊状胶粘剂的性能及使用工艺

SY-H2糊状胶粘剂是一种中温固化(130°C)的改性环氧树脂结构胶粘剂，为单组份包装的乳白色(或米黄色糊状胶，具有较好的韧性和较长的室温贮存期。

SY-H2糊状胶粘剂于2004年通过技术鉴定，研制至今已接近10年。SY-H2糊状胶粘剂已应用于导弹部件的粘接，某型飞机平尾胶铆部件的粘接，也适用于铝合金、钢、钛合金、碳纤维复合材料等金属及非金属材料的胶接。

SY-H2糊状胶粘剂具有耐高低温、良好的流动性、耐老化性等优点，具体如下：

1、耐高低温

SY-H2糊状胶粘剂长期工作温度在-55℃~100℃，可在150℃短期使用，因此拥有较好的耐高低温性能。

2、良好的流动性

SY-H2糊状胶粘剂具有良好的流动性，因而施工方便，可以获得相对于胶膜更薄的固化胶层厚度，这有利于获得较高的胶接强度、很好的耐拉伸剪切疲劳和耐蠕变性能，并减少单位面积胶粘剂的用量而降低成本，另一方面，胶粘剂较好的流动性有利于具有复杂形状胶接面的胶接部件的制造。

3、耐老化性

SY-H2糊状胶粘剂可以在110~150°C的温度范围内固化，在110~140°C范围内建议固化时间为2h，在140 -150C范围内建议固化时间为1h。较高的固化温度有助于提高胶接强度，130°C固化2h的剪切胶接试样经150°C老化25d后，剪切强度高于原始值，说明该胶粘剂具有良好的耐老化性。

SY-H2糊状胶粘剂使用工艺

铝合金按HB/Z197进行磷酸阳极化处理。各种被粘物按相应的方法经除油、喷沙或化学或阳极化处理后，在用刮刀或其它适当工具施加胶粘剂，约100 ~ 300g/m2，SY-H2糊状胶粘剂的工艺参数为:

固化压力: 0.1~ 0.3MPa;

升温速率:2~4°C/min:

固化温度与时间: °C、2h或150-2°C、1h ( 温度指胶层温度 )。

保温结束后，降温至60°C以下，卸压，取出胶接件。

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