HM305密封剂为基膏和硫化剂双组分包装，需与NJD-11粘接底涂配套使用，对金属材料及某些非金属材料（无机玻璃、玻璃布复合材料）有良好的粘接性能。
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检测项目 |
参数指标 |
实测参数 |
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基膏 |
白色至灰色可流动粘稠体 |
合格 |
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硫化剂 |
无色至黄色透明液体 |
合格 |
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混合比例( 重量比 ) |
基膏：硫化剂= 100：4 |
合格 |
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基膏粘度，Pa·S |
19 |
合格 |
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密度，g/cms |
1.2 |
合格 |
HM305密封剂为基膏和硫化剂双组分包装，需与NJD-11粘接底涂配套使用，对金属材料及某些非金属材料（无机玻璃、玻璃布复合材料）有良好的粘接性能。
HM305电器灌封用有机硅密封剂用于在高湿度下工作的无线电电子器件的密封与防护。该密封剂具有良好的电绝缘性能、耐水性和耐高低温性，使用温度范围：-60~+250°C。
使用工艺：基材表面用汽油或丙酮清洗干净，涂上一层NJD-11底涂，干燥40min后即可进行灌封。
贮存期：基膏应在0~30°C、相对湿度不大于80%的库房内密封贮存；硫化剂应贮存在有干燥剂的干燥器中，干燥器中不能有酸性气体逸出。自生产之日起贮存期为十二个月。
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