HM309密封剂为基膏和硫化剂双组份包装。与NJD-11粘接底涂配套使用，对金属材料及某些非金属材料（无机玻璃、玻璃布复合材料）有良好的粘接性能。
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序号 |
参数指标 |
实测参数 |
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1 |
外观 |
基膏：透明粘稠可流动液体 硫化剂：淡黄色至棕红色透明液体 |
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2 |
使用配比 |
基膏：硫化剂=100： 5 |
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3 |
活性期，h |
2 |
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4 |
拉伸强度，MPa |
0.33 |
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5 |
扯断伸长率，% |
100 |
>>hm309密封胶介绍
HM309电器灌封用有机硅密封剂用于螺接和初接接头、仪表表面的密封以及电器插头的灌封、密封与防护。该 密封剂特点是全透明，可肉眼观察灌封质量。
HM309密封剂为基膏和硫化剂双组份包装。与NJD-11粘接底涂配套使用，对金属材料及某些非金属材料（无 机玻璃、玻璃布复合材料）有良好的粘接性能。
>>hm309密封胶特性
1.良好的粘结性
2.全透明，方便观察
3.良好的耐介质性
4.综合性能好
执行标准Q/6S 1791-2002
基膏：透明粘稠可流动液体 硫化剂：淡黄色至棕红色透明液体
>>hm309密封胶使用配比
基膏：硫化剂=100： 5
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