空气介质中工作温度为 -60℃～ 250℃ ,使用方便，用于结构件镙接、铆接接头和仪表、电阻器、无线电电子设备的表面密封，以 及用于有机硅密封剂密封制件的修补密封。
HM304室温硫化单组分有机硅密封剂以端羟基聚二甲基硅氣烷(基料)、酮肟基硅烷、碳酸钙、白炭黑和改性有机锡催化剂为主要原料制备。
空气介质中工作温度为 -60℃～ 250℃ ，使用方便，用于结构件镙接、铆接接头和仪表、电阻器、无线电电子设备的表面密封，以及用于有机硅密封剂密封制件的修补密封。
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